창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP385510160JPM4T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP385 Series Datasheet Film Capacitors Guide Film Capacitors Brochure MKP385 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP385 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 0.945" W(42.00mm x 24.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.732"(44.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 77 | |
| 다른 이름 | 385510160JPM4T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP385510160JPM4T0 | |
| 관련 링크 | MKP3855101, MKP385510160JPM4T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 80LET | FUSE CARTRIDGE 80A 240VAC/150VDC | 80LET.pdf | |
![]() | UDT-ELP8848A | UDT-ELP8848A NA NA | UDT-ELP8848A.pdf | |
![]() | TYAB0A111128KC40//K522H1HACD-B060 | TYAB0A111128KC40//K522H1HACD-B060 SAMSUNG SMD or Through Hole | TYAB0A111128KC40//K522H1HACD-B060.pdf | |
![]() | S-814A38AMC | S-814A38AMC SEIKO SMD or Through Hole | S-814A38AMC.pdf | |
![]() | BTN3904N3 | BTN3904N3 ORIGINAL SOT-23 | BTN3904N3.pdf | |
![]() | PHAUDA1341TS/N1 | PHAUDA1341TS/N1 NXP SMD or Through Hole | PHAUDA1341TS/N1.pdf | |
![]() | 901-103-11 | 901-103-11 Amphenol SMD or Through Hole | 901-103-11.pdf | |
![]() | 16JGV220M8X10.5 | 16JGV220M8X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16JGV220M8X10.5.pdf | |
![]() | S29C31001T-90J | S29C31001T-90J SYNCMOS PLCC | S29C31001T-90J.pdf | |
![]() | NJM12901D1 00+ | NJM12901D1 00+ JRC DIP14 ( ) | NJM12901D1 00+.pdf | |
![]() | SN754LS393J | SN754LS393J TI DIP | SN754LS393J.pdf | |
![]() | ST15-24-3.3S | ST15-24-3.3S ARCH DIP | ST15-24-3.3S.pdf |