창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP385462200JPP4T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP385 Series Datasheet Film Capacitors Guide Film Capacitors Brochure MKP385 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP385 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.62µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.654" L x 1.181" W(42.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 63 | |
다른 이름 | 385462200JPP4T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP385462200JPP4T0 | |
관련 링크 | MKP3854622, MKP385462200JPP4T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | WW3FT2K70 | RES 2.7K OHM 3W 1% AXIAL | WW3FT2K70.pdf | |
![]() | S1A2297B01-D0 | S1A2297B01-D0 SAMSUNG DIP | S1A2297B01-D0.pdf | |
![]() | AN27S23ARC | AN27S23ARC AMD DIP | AN27S23ARC.pdf | |
![]() | TNETA1630 | TNETA1630 TI SOP | TNETA1630.pdf | |
![]() | 100UF/250V 18*20 | 100UF/250V 18*20 Cheng SMD or Through Hole | 100UF/250V 18*20.pdf | |
![]() | 16LC622 | 16LC622 MIC SOP-20 | 16LC622.pdf | |
![]() | BKME630ETD470MJ16S | BKME630ETD470MJ16S NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME630ETD470MJ16S.pdf | |
![]() | EP1SGX40DF1020C7 | EP1SGX40DF1020C7 ALTERA BGA | EP1SGX40DF1020C7.pdf | |
![]() | MC20860-001 | MC20860-001 MOT PLCC-28 | MC20860-001.pdf | |
![]() | 176793-7 | 176793-7 TYCO SMD or Through Hole | 176793-7.pdf | |
![]() | K4H560838B-TLBO | K4H560838B-TLBO SAMSUNG TSOP66 | K4H560838B-TLBO.pdf |