창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP385236100JC02R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP385 Series Datasheet Film Capacitors Guide Film Capacitors Brochure MKP385 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP385 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.470"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 385236100JC02R0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP385236100JC02R0 | |
| 관련 링크 | MKP3852361, MKP385236100JC02R0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-13-33E-66.000000E | OSC XO 3.3V 66MHZ | SIT1602AC-13-33E-66.000000E.pdf | |
![]() | ELJ-FC220KF | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | ELJ-FC220KF.pdf | |
![]() | Y16222K22000B0L | RES 2.22K OHM 8W 0.1% TO220-2 | Y16222K22000B0L.pdf | |
![]() | CPR101K100KE10 | RES 1.1K OHM 10W 10% RADIAL | CPR101K100KE10.pdf | |
![]() | Y175618R0000A0L | RES 18 OHM 2W 0.05% AXIAL | Y175618R0000A0L.pdf | |
![]() | OP21H/883 | OP21H/883 AD CAN8 | OP21H/883.pdf | |
![]() | K/M8550C | K/M8550C KEC TO-92 | K/M8550C.pdf | |
![]() | T494D156M020AT | T494D156M020AT KEMET SMD | T494D156M020AT.pdf | |
![]() | KMC16-1.6A-24V | KMC16-1.6A-24V MICROFUSE SMD or Through Hole | KMC16-1.6A-24V.pdf | |
![]() | RN2206(TE4.F) | RN2206(TE4.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2206(TE4.F).pdf | |
![]() | 421402-70 | 421402-70 NEC SOJ | 421402-70.pdf | |
![]() | STK2048IV | STK2048IV SANYO SMD or Through Hole | STK2048IV.pdf |