창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383511100JPI2T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.654" L x 0.945" W(42.00mm x 24.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.732"(44.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 77 | |
다른 이름 | 383511100JPI2T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383511100JPI2T0 | |
관련 링크 | MKP3835111, MKP383511100JPI2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | NSVR0530P2T5G | DIODE SCHOTTKY 30V 500MA SOD923 | NSVR0530P2T5G.pdf | |
![]() | S82509 | S82509 INTEL QFP | S82509.pdf | |
![]() | 1078CS706J | 1078CS706J NO SOP-8 | 1078CS706J.pdf | |
![]() | QMV300ET5 | QMV300ET5 NQRTEL PLCC-44 | QMV300ET5.pdf | |
![]() | TPS72216DBV | TPS72216DBV TI SOT23-5P | TPS72216DBV.pdf | |
![]() | M29W400DT70ZE6E-N | M29W400DT70ZE6E-N MICRON SMD or Through Hole | M29W400DT70ZE6E-N.pdf | |
![]() | CD6267 | CD6267 MICROSEMI SMD | CD6267.pdf | |
![]() | LSC435136B | LSC435136B MOTO 42DIP(13TUBE) | LSC435136B.pdf | |
![]() | 1808/10pF/3000V | 1808/10pF/3000V HEC 1808 | 1808/10pF/3000V.pdf | |
![]() | TH22671 | TH22671 MELEXIS SOP8 | TH22671.pdf | |
![]() | TC5018P | TC5018P TOSHIBA DIP | TC5018P.pdf | |
![]() | ZR78L085C | ZR78L085C ORIGINAL SMD or Through Hole | ZR78L085C.pdf |