창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383447200JPI4T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 1.181" W(42.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 383447200JPI4T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383447200JPI4T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834472, MKP383447200JPI4T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H6R3BD01D | 6.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H6R3BD01D.pdf | |
![]() | BFC238065822 | 8200pF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC238065822.pdf | |
![]() | SMCJ160CA | TVS DIODE 160VWM 259VC SMC | SMCJ160CA.pdf | |
![]() | ATS184BSM-1 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS184BSM-1.pdf | |
![]() | EXB-18V220JX | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 0502 | EXB-18V220JX.pdf | |
![]() | SFR25H0002408JR500 | RES 2.4 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0002408JR500.pdf | |
![]() | R1L3M | R1L3M NEC SMD or Through Hole | R1L3M.pdf | |
![]() | MAX6869UK29D3S | MAX6869UK29D3S Maxim SMD or Through Hole | MAX6869UK29D3S.pdf | |
![]() | LL2012F3N9K | LL2012F3N9K TOKO SMT | LL2012F3N9K.pdf | |
![]() | MHL1ECTTP56NJ | MHL1ECTTP56NJ KOA SMD | MHL1ECTTP56NJ.pdf | |
![]() | MRF334 | MRF334 MOT SMD or Through Hole | MRF334.pdf |