창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383447040JKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 383447040JKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383447040JKI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3834470, MKP383447040JKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237544472 | 4700pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.256" W (26.00mm x 6.50mm) | BFC237544472.pdf | |
![]() | 0JTD012.T | FUSE CARTRIDGE 12A 600VAC/300VDC | 0JTD012.T.pdf | |
![]() | NR-6012T680M-K | NR-6012T680M-K KEMET SMD or Through Hole | NR-6012T680M-K.pdf | |
![]() | GD65232DWR * | GD65232DWR * TIS Call | GD65232DWR *.pdf | |
![]() | HSMS286F | HSMS286F Agilent SOT-323 | HSMS286F.pdf | |
![]() | 4082SH | 4082SH IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 4082SH.pdf | |
![]() | 71626-1007 | 71626-1007 MOLEX SMD or Through Hole | 71626-1007.pdf | |
![]() | CYP15G0402DXA-BGC | CYP15G0402DXA-BGC Cypress BGA-256 | CYP15G0402DXA-BGC.pdf | |
![]() | RH03APA15X-HK | RH03APA15X-HK ALPS SMD or Through Hole | RH03APA15X-HK.pdf | |
![]() | AK75FD060 | AK75FD060 ORIGINAL SMD or Through Hole | AK75FD060.pdf | |
![]() | KC72K001 | KC72K001 SAMSUNG TQFP100 | KC72K001.pdf |