창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383430160JPI2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.846" W(43.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 91 | |
| 다른 이름 | 383430160JPI2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383430160JPI2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834301, MKP383430160JPI2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23L24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23L24M00000.pdf | |
![]() | RG3216P-2670-B-T1 | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2670-B-T1.pdf | |
![]() | 35MXR6800M30X25 | 35MXR6800M30X25 RUBYCON DIP | 35MXR6800M30X25.pdf | |
![]() | LM2825N-15 | LM2825N-15 NS DIP20 | LM2825N-15.pdf | |
![]() | MC8641HX1000GE | MC8641HX1000GE FREESCALE SMD or Through Hole | MC8641HX1000GE.pdf | |
![]() | DS1232LPU | DS1232LPU MAX MSOP-8 | DS1232LPU.pdf | |
![]() | MMK631NK5 | MMK631NK5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMK631NK5.pdf | |
![]() | LQLBC2012T4R7M | LQLBC2012T4R7M TAIYO 3kreel | LQLBC2012T4R7M.pdf | |
![]() | SMM02040D3302BB300 | SMM02040D3302BB300 Vishay SMD or Through Hole | SMM02040D3302BB300.pdf | |
![]() | XWM8731SDS | XWM8731SDS WM WOLFSO | XWM8731SDS.pdf |