창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383424250JPI4T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.24µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 1.181" W(42.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 383424250JPI4T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383424250JPI4T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834242, MKP383424250JPI4T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H222J2S1C03A | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPE5C1H222J2S1C03A.pdf | |
![]() | AT27C512R15JC | AT27C512R15JC ATMEL PLCC | AT27C512R15JC.pdf | |
![]() | 0603B562K500NT | 0603B562K500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 0603B562K500NT.pdf | |
![]() | UPC2317CA | UPC2317CA NEC SMD or Through Hole | UPC2317CA.pdf | |
![]() | R60-040 | R60-040 ORIGINAL R60 | R60-040.pdf | |
![]() | TC74LCX04FK | TC74LCX04FK TOSHIBA TSSOP | TC74LCX04FK.pdf | |
![]() | STUK0G4 | STUK0G4 EIC SMC | STUK0G4.pdf | |
![]() | 3SK300ZR | 3SK300ZR HITACHI SOT23-4 | 3SK300ZR.pdf | |
![]() | cy62168ev30ll-4 | cy62168ev30ll-4 cypress SMD or Through Hole | cy62168ev30ll-4.pdf | |
![]() | UPD33C80GD | UPD33C80GD NEC DIP24 | UPD33C80GD.pdf | |
![]() | 3WEDP | 3WEDP ORIGINAL SOP8 | 3WEDP.pdf | |
![]() | KDN080IC8P | KDN080IC8P KTS DIP-8 | KDN080IC8P.pdf |