창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383422250JPI2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 0.945" W(42.00mm x 24.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.732"(44.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 77 | |
| 다른 이름 | 383422250JPI2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383422250JPI2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834222, MKP383422250JPI2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | JRC3357D | JRC3357D JRC SMD or Through Hole | JRC3357D.pdf | |
![]() | T495D107M004AS | T495D107M004AS KEMET SMD | T495D107M004AS.pdf | |
![]() | MAX767REAP+ | MAX767REAP+ MAX Call | MAX767REAP+.pdf | |
![]() | ST6850P | ST6850P ST DIP | ST6850P.pdf | |
![]() | MDN-6FR | MDN-6FR CHINA N A | MDN-6FR.pdf | |
![]() | RD41B2DT 133J | RD41B2DT 133J AUK NA | RD41B2DT 133J.pdf | |
![]() | MSD-15A22 | MSD-15A22 UNI SMD | MSD-15A22.pdf | |
![]() | IRU1117-1.8V | IRU1117-1.8V IR SOT-223 | IRU1117-1.8V.pdf | |
![]() | CL21C2R2CBNC 0805-2.2P | CL21C2R2CBNC 0805-2.2P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C2R2CBNC 0805-2.2P.pdf | |
![]() | F1J10CTP | F1J10CTP ORIGINAL SMD or Through Hole | F1J10CTP.pdf | |
![]() | AT22V10-35JI | AT22V10-35JI ATMEL TSOP | AT22V10-35JI.pdf | |
![]() | S-80927ALMP-DAQ-TZ | S-80927ALMP-DAQ-TZ SII SMD or Through Hole | S-80927ALMP-DAQ-TZ.pdf |