창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383422100JKP2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 383422100JKP2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383422100JKP2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834221, MKP383422100JKP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D6R8CB01D | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D6R8CB01D.pdf | |
![]() | TB-1.544MCD-T | 1.544MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-1.544MCD-T.pdf | |
![]() | RNF14GTD27K0 | RES 27K OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD27K0.pdf | |
![]() | LTH301-23 | LTH301-23 LITEON 5mm | LTH301-23.pdf | |
![]() | APT5015BCFR | APT5015BCFR APT TO-3P | APT5015BCFR.pdf | |
![]() | PIC18LF4680-E/PT | PIC18LF4680-E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF4680-E/PT.pdf | |
![]() | 74AHCT08D,118 | 74AHCT08D,118 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AHCT08D,118.pdf | |
![]() | SFF BIDI 155MB | SFF BIDI 155MB Infineon NA | SFF BIDI 155MB.pdf | |
![]() | SC56167FV60 | SC56167FV60 MOTOROLA QFP | SC56167FV60.pdf | |
![]() | 1658608-2 | 1658608-2 TECONNECTIVITY HDF-20Series25Pos | 1658608-2.pdf | |
![]() | 2SD1803. | 2SD1803. SANYO SMD or Through Hole | 2SD1803..pdf |