창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383415250JPI2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.728" W(43.00mm x 18.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 105 | |
| 다른 이름 | 383415250JPI2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383415250JPI2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834152, MKP383415250JPI2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31M6P1H122JZ01L | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31M6P1H122JZ01L.pdf | |
![]() | RC0402DR-07523KL | RES SMD 523K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07523KL.pdf | |
![]() | CPCC02R2000JB32 | RES 0.2 OHM 2W 5% RADIAL | CPCC02R2000JB32.pdf | |
![]() | TG2202F | TG2202F TOSHIBA SOT163 | TG2202F.pdf | |
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![]() | A6155E6-MD | A6155E6-MD AIT SOT23-6 | A6155E6-MD.pdf | |
![]() | BAS125W | BAS125W INFINEON SOT323 | BAS125W.pdf | |
![]() | MP2612 | MP2612 MPS QFN | MP2612.pdf | |
![]() | SN74LVT125 | SN74LVT125 TI SOP14 | SN74LVT125.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FGG676I | XC3S1000-4FGG676I XILINX BGA | XC3S1000-4FGG676I.pdf | |
![]() | ELM3-5MM | ELM3-5MM BIVAR SMD or Through Hole | ELM3-5MM.pdf | |
![]() | MG9091C | MG9091C ORIGINAL BGA | MG9091C.pdf |