창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383415100JKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 383415100JKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383415100JKI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3834151, MKP383415100JKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A121JBGAT4X | 120pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A121JBGAT4X.pdf | |
![]() | PAT0603E1231BST1 | RES SMD 1.23KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1231BST1.pdf | |
![]() | HM628512BLP-7(NEW) | HM628512BLP-7(NEW) HIT DIP32 | HM628512BLP-7(NEW).pdf | |
![]() | DF11-10DP-2DSA(**) | DF11-10DP-2DSA(**) Hirose Connector | DF11-10DP-2DSA(**).pdf | |
![]() | M30626FJPZP | M30626FJPZP ORIGINAL QFP | M30626FJPZP.pdf | |
![]() | K3957D | K3957D EPCOS SIP | K3957D.pdf | |
![]() | LC324265AJ-25NK-TLM | LC324265AJ-25NK-TLM SANYO SOJ | LC324265AJ-25NK-TLM.pdf | |
![]() | 24C01 W6 | 24C01 W6 ST SOP-8 | 24C01 W6.pdf | |
![]() | TSM3214-24 | TSM3214-24 TEAMSUN SMD or Through Hole | TSM3214-24.pdf | |
![]() | MD8832-D1G-V18-XP | MD8832-D1G-V18-XP MSYS SMD or Through Hole | MD8832-D1G-V18-XP.pdf | |
![]() | GHA118054 | GHA118054 HI DIP-14 | GHA118054.pdf | |
![]() | KTY10-9 | KTY10-9 Infineon TO-92 | KTY10-9.pdf |