창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383415040JF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 383415040JF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383415040JF02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3834150, MKP383415040JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB3242V | RES SMD 32.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB3242V.pdf | |
![]() | B57560G0234J000 | B57560G0234J000 EPCOSNTC PG T NTC asp offset 560 | B57560G0234J000.pdf | |
![]() | UC2916LB | UC2916LB UNIDEN SOP | UC2916LB.pdf | |
![]() | MIC841HYC5 TR | MIC841HYC5 TR MICREL SMD or Through Hole | MIC841HYC5 TR.pdf | |
![]() | MNR34J5AJ330(33R) | MNR34J5AJ330(33R) ROHM 1206X4 | MNR34J5AJ330(33R).pdf | |
![]() | 0201 X7R 182 K 250NT | 0201 X7R 182 K 250NT TASUND SMD or Through Hole | 0201 X7R 182 K 250NT.pdf | |
![]() | C5900-4 | C5900-4 WINBOND TQFP | C5900-4.pdf | |
![]() | QP8506401JQB | QP8506401JQB EVQPQPS SMD or Through Hole | QP8506401JQB.pdf | |
![]() | IR2503 | IR2503 IR N A | IR2503.pdf | |
![]() | U118-ARC-23 | U118-ARC-23 STM SQL-11 | U118-ARC-23.pdf | |
![]() | TMZM85DAM23GG | TMZM85DAM23GG AMD PGA | TMZM85DAM23GG.pdf | |
![]() | 43841-0004 | 43841-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 43841-0004.pdf |