창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383411250JPM2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.11µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.634" L x 0.709" W(41.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.280"(32.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 105 | |
| 다른 이름 | 383411250JPM2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383411250JPM2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834112, MKP383411250JPM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FLSR6.25TXID | FUSE CRTRDGE 6.25A 600VAC/300VDC | FLSR6.25TXID.pdf | |
![]() | CDH2D09SNP-6R8MC | 6.8µH Unshielded Inductor 470mA 455 mOhm Max Nonstandard | CDH2D09SNP-6R8MC.pdf | |
![]() | CMF551K7400DHBF | RES 1.74K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K7400DHBF.pdf | |
![]() | MB3817PFV-G-BND-HJ-EFE1 | MB3817PFV-G-BND-HJ-EFE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3817PFV-G-BND-HJ-EFE1.pdf | |
![]() | ZHAL16R6CN | ZHAL16R6CN MMI DIP-20 | ZHAL16R6CN.pdf | |
![]() | HT16K33 | HT16K33 HT SOP28 | HT16K33.pdf | |
![]() | PZ5252S | PZ5252S sirectsemi SOD-323 | PZ5252S.pdf | |
![]() | STMKF33-TR | STMKF33-TR ST TO-252 | STMKF33-TR.pdf | |
![]() | HSMP-386C (L2V) | HSMP-386C (L2V) HP SOT-323 | HSMP-386C (L2V).pdf | |
![]() | NX3L2G66EVB | NX3L2G66EVB NXP SMD or Through Hole | NX3L2G66EVB.pdf | |
![]() | MXF3535L5R00T016 | MXF3535L5R00T016 TDK SMD or Through Hole | MXF3535L5R00T016.pdf | |
![]() | LTC1385-CG | LTC1385-CG LT SSOP20 | LTC1385-CG.pdf |