창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383411100JI02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.11µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 383411100JI02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383411100JI02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3834111, MKP383411100JI02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SC3015 | SC3015 SC DIP | SC3015.pdf | |
![]() | 580-026-102 | 580-026-102 S CDIP | 580-026-102.pdf | |
![]() | TEP685K025SCS | TEP685K025SCS AVX DIP | TEP685K025SCS.pdf | |
![]() | 2SD1068 | 2SD1068 SANYO TO-220 | 2SD1068.pdf | |
![]() | SG-8002JC 24.0000MHZ | SG-8002JC 24.0000MHZ EPSON SOJ4 | SG-8002JC 24.0000MHZ.pdf | |
![]() | TSS-107-04-G-D-RA | TSS-107-04-G-D-RA SA SMD or Through Hole | TSS-107-04-G-D-RA.pdf | |
![]() | MAX6691MUB+T | MAX6691MUB+T MAXIM 10MSOP | MAX6691MUB+T.pdf | |
![]() | PIC12C509/JW | PIC12C509/JW MICROCHIP DIP-8 | PIC12C509/JW.pdf | |
![]() | NJ3FP6C-P | NJ3FP6C-P PHYCOMP 32-VFQFN | NJ3FP6C-P.pdf | |
![]() | 20860-256 | 20860-256 SCHROFF SMD or Through Hole | 20860-256.pdf | |
![]() | HHV-50FT-52-4M99 | HHV-50FT-52-4M99 YAGEO DIP | HHV-50FT-52-4M99.pdf | |
![]() | TSW-101-07-G-D | TSW-101-07-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-101-07-G-D.pdf |