창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383411063JFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.11µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 383411063JFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383411063JFI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3834110, MKP383411063JFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-3573-B-T5 | RES SMD 357K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3573-B-T5.pdf | |
![]() | MB3776APF-G-BND-HN-ER | MB3776APF-G-BND-HN-ER FUJ SOP-8 | MB3776APF-G-BND-HN-ER.pdf | |
![]() | SKT1200/18E | SKT1200/18E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKT1200/18E.pdf | |
![]() | CXL1572M | CXL1572M SONY SOP | CXL1572M.pdf | |
![]() | THCS50E1C156MTF | THCS50E1C156MTF NIPPON SMD | THCS50E1C156MTF.pdf | |
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![]() | ADE7518ASTZF8-RL | ADE7518ASTZF8-RL ADI SMD or Through Hole | ADE7518ASTZF8-RL.pdf | |
![]() | CXA2011-0000-00P00G027H | CXA2011-0000-00P00G027H CREE SMD or Through Hole | CXA2011-0000-00P00G027H.pdf | |
![]() | AD8177ABPZ | AD8177ABPZ AD PBGA676 | AD8177ABPZ.pdf | |
![]() | HER102-TIP-TB | HER102-TIP-TB ORIGINAL SMD or Through Hole | HER102-TIP-TB.pdf | |
![]() | K4H1G1638M-TCB3 | K4H1G1638M-TCB3 SANSUNG 66TSOP | K4H1G1638M-TCB3.pdf |