창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383382063JFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 383382063JFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383382063JFI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833820, MKP383382063JFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ADXRS401 | ADXRS401 AD BGA | ADXRS401.pdf | |
![]() | 303W3CSXX99A10X | 303W3CSXX99A10X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 303W3CSXX99A10X.pdf | |
![]() | OMF125 3404.0045.24 | OMF125 3404.0045.24 SCHURTER SMD | OMF125 3404.0045.24.pdf | |
![]() | STV8258DSX | STV8258DSX ST QFP-80 | STV8258DSX.pdf | |
![]() | AM79534AJC | AM79534AJC AMD PLCC32 | AM79534AJC.pdf | |
![]() | ADP3339AKCZ-1.5-R7CT-ND | ADP3339AKCZ-1.5-R7CT-ND AD SOT223-3 | ADP3339AKCZ-1.5-R7CT-ND.pdf | |
![]() | L6T4X1X2 | L6T4X1X2 TDK SMD or Through Hole | L6T4X1X2.pdf | |
![]() | MAX8511EXK30-T | MAX8511EXK30-T MAXIM SC70-5 | MAX8511EXK30-T.pdf | |
![]() | MIW06-12S15 | MIW06-12S15 MINMAX DIP-24 | MIW06-12S15.pdf | |
![]() | MCR25JZHEJ201 | MCR25JZHEJ201 ROHM SMD or Through Hole | MCR25JZHEJ201.pdf | |
![]() | RM962DC | RM962DC ORIGINAL DIP | RM962DC.pdf | |
![]() | GOFORC3D4800 | GOFORC3D4800 NVIDIA BGA | GOFORC3D4800.pdf |