창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383375025JD02G0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.075µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 383375025JD02G0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383375025JD02G0 | |
| 관련 링크 | MKP3833750, MKP383375025JD02G0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT7R68 | RES SMD 7.68 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT7R68.pdf | |
![]() | AS1301A-1.8V | AS1301A-1.8V AS TSOT23-5 | AS1301A-1.8V.pdf | |
![]() | 3KPA6.0A | 3KPA6.0A LITTE/VIS R-6 | 3KPA6.0A.pdf | |
![]() | LPC4323 | LPC4323 NXP QFP | LPC4323.pdf | |
![]() | 20914-001-ASY | 20914-001-ASY S QFP64 | 20914-001-ASY.pdf | |
![]() | AD7245ABR/AAR | AD7245ABR/AAR AD SOP24 | AD7245ABR/AAR.pdf | |
![]() | CY7C1370C-200AC | CY7C1370C-200AC CY QFP | CY7C1370C-200AC.pdf | |
![]() | CX-16F19.854MHZ | CX-16F19.854MHZ KSS SMD or Through Hole | CX-16F19.854MHZ.pdf | |
![]() | ISPMACHLC4384V | ISPMACHLC4384V LATTICE BGA | ISPMACHLC4384V.pdf | |
![]() | TS831-3IZ-AP ROHS | TS831-3IZ-AP ROHS STM SMD or Through Hole | TS831-3IZ-AP ROHS.pdf | |
![]() | RN1408=DTC124XK | RN1408=DTC124XK TOS SOT-23 | RN1408=DTC124XK.pdf | |
![]() | TG110-3506NX-64 | TG110-3506NX-64 HALO SOP | TG110-3506NX-64.pdf |