창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383362100JFP2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.062µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 383362100JFP2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383362100JFP2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833621, MKP383362100JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-43H33SD | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Standby | SIT9002AC-43H33SD.pdf | |
![]() | TDA10H0SK1R | TDA10H0SK1R C&K SMD | TDA10H0SK1R.pdf | |
![]() | R2B-63V2R2ME3 | R2B-63V2R2ME3 ELNA DIP | R2B-63V2R2ME3.pdf | |
![]() | EP20K200EFC672-1X | EP20K200EFC672-1X ALTERA FBGA-672P | EP20K200EFC672-1X.pdf | |
![]() | 38-00-2094 | 38-00-2094 MOLEX SMD or Through Hole | 38-00-2094.pdf | |
![]() | MDR747 | MDR747 SOSHIN SMD | MDR747.pdf | |
![]() | 5962-3812802M2A | 5962-3812802M2A AD LCC | 5962-3812802M2A.pdf | |
![]() | B41605A0188M008 | B41605A0188M008 EPCOS DIP-2 | B41605A0188M008.pdf | |
![]() | MPC6004 | MPC6004 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC6004.pdf | |
![]() | IRFH7932TR2 | IRFH7932TR2 IR SMD or Through Hole | IRFH7932TR2.pdf | |
![]() | SC63700L175 | SC63700L175 MOT CDIP16 | SC63700L175.pdf | |
![]() | 54LS258ADM | 54LS258ADM NSC SMD or Through Hole | 54LS258ADM.pdf |