창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383362100JF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.062µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 383362100JF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383362100JF02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3833621, MKP383362100JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | M1MA152WKT1G | DIODE ARRAY GP 80V 100MA SC59 | M1MA152WKT1G.pdf | |
![]() | 750311303 | TRANS FLYBACK LT3575 50UH SMD | 750311303.pdf | |
![]() | 1945R-09F | 12µH Unshielded Molded Inductor 590mA 810 mOhm Axial | 1945R-09F.pdf | |
![]() | RC2012F4751CS | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F4751CS.pdf | |
![]() | PT1206JR-7W0R22L | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/2W 1206 | PT1206JR-7W0R22L.pdf | |
![]() | 57C128F | 57C128F WSI DIP | 57C128F.pdf | |
![]() | RF-473-525 | RF-473-525 ETR PB-FREE | RF-473-525.pdf | |
![]() | MAX4224EUK | MAX4224EUK MAXIM SO-153 | MAX4224EUK.pdf | |
![]() | PIC12F510-I/SM | PIC12F510-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F510-I/SM.pdf | |
![]() | MBM29DL323TE90PFTN | MBM29DL323TE90PFTN FUJITSU TSOP-48 | MBM29DL323TE90PFTN.pdf | |
![]() | P122ESDPP | P122ESDPP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P122ESDPP.pdf |