창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383362063JF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.062µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 383362063JF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383362063JF02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3833620, MKP383362063JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SC10R22KT | 220nH Unshielded Inductor 1.77A 75 mOhm Max Axial | SC10R22KT.pdf | |
![]() | SFR16S0001801JR500 | RES 1.8K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001801JR500.pdf | |
![]() | XC4028XLA-09BG256C | XC4028XLA-09BG256C XILINX SMD or Through Hole | XC4028XLA-09BG256C.pdf | |
![]() | BU7831KN | BU7831KN ROHM QFN | BU7831KN.pdf | |
![]() | GM66300-2.5 | GM66300-2.5 GAMMA 263-2 | GM66300-2.5.pdf | |
![]() | XCR3256XL 10TQ1441 | XCR3256XL 10TQ1441 XILINX qfp | XCR3256XL 10TQ1441.pdf | |
![]() | AUR9701JGG | AUR9701JGG AURA SMD or Through Hole | AUR9701JGG.pdf | |
![]() | WP1384AL/GD | WP1384AL/GD KIBGBRIGHT ROHS | WP1384AL/GD.pdf | |
![]() | UPD16316GB- | UPD16316GB- LA SMD or Through Hole | UPD16316GB-.pdf | |
![]() | RM10TF3320HM | RM10TF3320HM PAC RES | RM10TF3320HM.pdf | |
![]() | S601E3 | S601E3 TECCOR TO-92 | S601E3.pdf | |
![]() | HUFA76423S3ST | HUFA76423S3ST FAIRCHILD SOD-263 | HUFA76423S3ST.pdf |