창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383343025JDA2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.43µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 383343025JDA2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383343025JDA2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833430, MKP383343025JDA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B226K016D1900 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B226K016D1900.pdf | |
![]() | SMCJ70CA-TR | TVS DIODE 70VWM 146VC SMC | SMCJ70CA-TR.pdf | |
![]() | 70-IDC5NP | AC/DC Input Module 15 ~ 32VAC, 10 ~ 32VDC Input 5VDC (3 ~ 6VDC) Supply | 70-IDC5NP.pdf | |
![]() | S1721-46R | S1721-46R HARWIN SMD or Through Hole | S1721-46R.pdf | |
![]() | LTFTJ | LTFTJ LINEAR SMD or Through Hole | LTFTJ.pdf | |
![]() | MC74F242 | MC74F242 MOT SOP5.2 | MC74F242.pdf | |
![]() | UCC27200QDDARQ1 | UCC27200QDDARQ1 TI 8SO | UCC27200QDDARQ1.pdf | |
![]() | MC3486CN | MC3486CN TI DIP | MC3486CN.pdf | |
![]() | SUM85N1519E3 | SUM85N1519E3 vishay SMD or Through Hole | SUM85N1519E3.pdf | |
![]() | 46.15M07.003 | 46.15M07.003 ORIGINAL SMD or Through Hole | 46.15M07.003.pdf | |
![]() | NJM072MTE1-#ZZZB | NJM072MTE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM072MTE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | OPC451G2-E2 | OPC451G2-E2 NEC SMD | OPC451G2-E2.pdf |