창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383339040JD02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 383339040JD02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383339040JD02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3833390, MKP383339040JD02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A361JAT2A | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A361JAT2A.pdf | |
![]() | CMF5549K900FKR6 | RES 49.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5549K900FKR6.pdf | |
![]() | LTC3851AEMSE#PBF/AI/AH | LTC3851AEMSE#PBF/AI/AH LT SMD or Through Hole | LTC3851AEMSE#PBF/AI/AH.pdf | |
![]() | SDS5732 | SDS5732 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDS5732.pdf | |
![]() | ENG* | ENG* ORIGINAL SOT-163 | ENG*.pdf | |
![]() | BCM7038KPB5G | BCM7038KPB5G BROADCOM BGA | BCM7038KPB5G.pdf | |
![]() | ELM89333BA-S/N | ELM89333BA-S/N ELM SOT23-5 | ELM89333BA-S/N.pdf | |
![]() | GF106-110-KB-A1 | GF106-110-KB-A1 NVIDIA BGA | GF106-110-KB-A1.pdf | |
![]() | SDA9272 | SDA9272 SIEMENS QFP | SDA9272.pdf | |
![]() | P4M266A CD A1 | P4M266A CD A1 VIA BGA | P4M266A CD A1.pdf | |
![]() | YDIDN006 | YDIDN006 YD SMD8 | YDIDN006.pdf | |
![]() | 97606-007 | 97606-007 ICC DIP | 97606-007.pdf |