창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383336040JDA2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.036µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 383336040JDA2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383336040JDA2B0 | |
관련 링크 | MKP3833360, MKP383336040JDA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VS-12TTS08STRR-M3 | SCR 800V 12.5A D2PAK | VS-12TTS08STRR-M3.pdf | |
![]() | MAX208CAG+T | MAX208CAG+T Maxim SMD or Through Hole | MAX208CAG+T.pdf | |
![]() | SN74LS123NS | SN74LS123NS TI SMD or Through Hole | SN74LS123NS.pdf | |
![]() | TLV431BIDBVRG4 | TLV431BIDBVRG4 TI SOT23-5 | TLV431BIDBVRG4.pdf | |
![]() | TA78DS05F(TE12R | TA78DS05F(TE12R TOSHIBA STOCK | TA78DS05F(TE12R.pdf | |
![]() | KSD362-N | KSD362-N SAMSUNG 200pcc(dip) | KSD362-N.pdf | |
![]() | SDCW2012-2-181T(F) | SDCW2012-2-181T(F) sunlord SMD or Through Hole | SDCW2012-2-181T(F).pdf | |
![]() | UPC324G2-E2(LF) | UPC324G2-E2(LF) NEC sop | UPC324G2-E2(LF).pdf | |
![]() | LQ64D343G | LQ64D343G SHARP SMD or Through Hole | LQ64D343G.pdf | |
![]() | 6008080 | 6008080 MTI SOP18W | 6008080.pdf | |
![]() | SME25VB-330M | SME25VB-330M N/A SMD or Through Hole | SME25VB-330M.pdf |