창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383330200JKP2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.03µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 383330200JKP2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383330200JKP2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3833302, MKP383330200JKP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B7R32BTDF | RES SMD 7.32 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B7R32BTDF.pdf | |
![]() | OUTSIDE-2400 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Module RF Antenna 2.4GHz ~ 2.485GHz 3dB Connector, IPEX Chassis Mount | OUTSIDE-2400.pdf | |
![]() | MSS127-4R7M | MSS127-4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | MSS127-4R7M.pdf | |
![]() | 2901Y | 2901Y ST SOP14 | 2901Y.pdf | |
![]() | 2SK54 | 2SK54 TOS TO-92 | 2SK54.pdf | |
![]() | ISPLSI1048-50L | ISPLSI1048-50L LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI1048-50L.pdf | |
![]() | XRP6840AILB-F | XRP6840AILB-F EXAR QFN-20 | XRP6840AILB-F.pdf | |
![]() | LH0003H/883B | LH0003H/883B NSC CAN10 | LH0003H/883B.pdf | |
![]() | 74HG32D | 74HG32D ORIGINAL SOPDIP | 74HG32D.pdf | |
![]() | DS-665K | DS-665K MIYAMA SMD or Through Hole | DS-665K.pdf | |
![]() | TS27M2AIDT(TLC27M2) | TS27M2AIDT(TLC27M2) ST 3.9MM | TS27M2AIDT(TLC27M2).pdf | |
![]() | SP2209EEY-L/TR | SP2209EEY-L/TR EXAR SMD or Through Hole | SP2209EEY-L/TR.pdf |