창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383330100JFI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.03µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 383330100JFI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383330100JFI2B0 | |
관련 링크 | MKP3833301, MKP383330100JFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
FDSD0412-H-R33M=P3 | 330nH Shielded Wirewound Inductor 6.4A 19 mOhm Max Nonstandard | FDSD0412-H-R33M=P3.pdf | ||
![]() | CP0002470R0JE66 | RES 470 OHM 2W 5% AXIAL | CP0002470R0JE66.pdf | |
![]() | SMLG30e3/TR13 | SMLG30e3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMLG30e3/TR13.pdf | |
![]() | IR21571SPBF | IR21571SPBF IR SOP-16 | IR21571SPBF.pdf | |
![]() | ISL9N312AD3_NF054 | ISL9N312AD3_NF054 FAIRCHILD SMD or Through Hole | ISL9N312AD3_NF054.pdf | |
![]() | D5CF-881M50-D1F2HV | D5CF-881M50-D1F2HV FUJISU SMD or Through Hole | D5CF-881M50-D1F2HV.pdf | |
![]() | S24C01BD33 | S24C01BD33 N/A SOP-8 | S24C01BD33.pdf | |
![]() | MAX3238EIDBRG4 | MAX3238EIDBRG4 TI SSOP28 | MAX3238EIDBRG4.pdf | |
![]() | 1589T6F1BKRR | 1589T6F1BKRR ALT SMD or Through Hole | 1589T6F1BKRR.pdf | |
![]() | VT520424FPO24L-AP | VT520424FPO24L-AP VTC SOP24 | VT520424FPO24L-AP.pdf | |
![]() | M708-2502942 | M708-2502942 HARWIN SMD or Through Hole | M708-2502942.pdf | |
![]() | ECJ2VB1C184K | ECJ2VB1C184K Panasonic SMD | ECJ2VB1C184K.pdf |