창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383327140JI02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 383327140JI02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383327140JI02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3833271, MKP383327140JI02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820JLCAC | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820JLCAC.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF5232V | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF5232V.pdf | |
![]() | 45FX-RSM1-S-GB-VA-TB | 45FX-RSM1-S-GB-VA-TB JST SMD or Through Hole | 45FX-RSM1-S-GB-VA-TB.pdf | |
![]() | ETACS-EFF/L2 | ETACS-EFF/L2 MOT SOP | ETACS-EFF/L2.pdf | |
![]() | SP568SKGMP2T | SP568SKGMP2T ORIGINAL SMD or Through Hole | SP568SKGMP2T.pdf | |
![]() | S3C70F4XZ0-AV94 | S3C70F4XZ0-AV94 SAMSUNG 30SDIP | S3C70F4XZ0-AV94.pdf | |
![]() | TC7G032AP-0221 | TC7G032AP-0221 TOS DIP | TC7G032AP-0221.pdf | |
![]() | 12084200 | 12084200 Delphi SMD or Through Hole | 12084200.pdf | |
![]() | OB354 | OB354 ORIGINAL SMD or Through Hole | OB354.pdf | |
![]() | 1W560R | 1W560R TY SMD or Through Hole | 1W560R.pdf | |
![]() | alm-2312 | alm-2312 ORIGINAL MLFP12 | alm-2312.pdf | |
![]() | T3.15A | T3.15A CQMET SMD or Through Hole | T3.15A.pdf |