창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383324200JII2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.024µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 383324200JII2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383324200JII2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833242, MKP383324200JII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MADP-007455-12790T | DIODE PIN PLASTIC LEADFREE | MADP-007455-12790T.pdf | |
![]() | HSC7510RJ | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 75W | HSC7510RJ.pdf | |
![]() | ERA-8APB1581V | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB1581V.pdf | |
![]() | 435470-4 | 435470-4 AMP con | 435470-4.pdf | |
![]() | SG2G156M12020 | SG2G156M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2G156M12020.pdf | |
![]() | S29WS256NOSBFW01 | S29WS256NOSBFW01 SPANSION BGA | S29WS256NOSBFW01.pdf | |
![]() | S1D-E3/61 | S1D-E3/61 VISHAY DO-214 | S1D-E3/61.pdf | |
![]() | HZ5C2-TA(5.0-5.2V) | HZ5C2-TA(5.0-5.2V) RENESAS DO-35 | HZ5C2-TA(5.0-5.2V).pdf | |
![]() | CM07FD183J03 | CM07FD183J03 CORNELLDUBLIER TO | CM07FD183J03.pdf | |
![]() | W32-10BX | W32-10BX ICW TSSOP | W32-10BX.pdf | |
![]() | BU1566GVW-E2 | BU1566GVW-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU1566GVW-E2.pdf | |
![]() | THS6072CD | THS6072CD TI SOIC | THS6072CD.pdf |