창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383324025JDA2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.024µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 383324025JDA2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383324025JDA2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833240, MKP383324025JDA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DNT24ADK | KIT DEV FOR DNT24 MODULE | DNT24ADK.pdf | |
![]() | MSA-0384-TR1 | MSA-0384-TR1 Agilent A03 SO-84 | MSA-0384-TR1.pdf | |
![]() | F6EA-1G5754-C2AZ-Z | F6EA-1G5754-C2AZ-Z FUJISU BGA | F6EA-1G5754-C2AZ-Z.pdf | |
![]() | CJY3P104 | CJY3P104 ORIGINAL SOP24W | CJY3P104.pdf | |
![]() | 1T365 | 1T365 SONY SMD or Through Hole | 1T365.pdf | |
![]() | 1A600V | 1A600V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1A600V.pdf | |
![]() | ECKT3D101KB | ECKT3D101KB PANASONIC SMD or Through Hole | ECKT3D101KB.pdf | |
![]() | MRF951V4 | MRF951V4 PANDUIT BGA | MRF951V4.pdf | |
![]() | NLCV32T-4R7N-PFD | NLCV32T-4R7N-PFD TDK SMD or Through Hole | NLCV32T-4R7N-PFD.pdf | |
![]() | ISL6312AIRZT | ISL6312AIRZT INTSRSIL QFN-48 | ISL6312AIRZT.pdf | |
![]() | T2-613-1 | T2-613-1 MINI SMD or Through Hole | T2-613-1.pdf | |
![]() | RI-TRP-R9QL-30 | RI-TRP-R9QL-30 TI SMD or Through Hole | RI-TRP-R9QL-30.pdf |