창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383322100JFP2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 383322100JFP2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383322100JFP2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833221, MKP383322100JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H360JA01D | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H360JA01D.pdf | |
| SI7053-A20-IMR | SENSOR TEMPERATURE I2C 6DFN | SI7053-A20-IMR.pdf | ||
![]() | CELMK107BJ104KA-T | CELMK107BJ104KA-T ORIGINAL N A | CELMK107BJ104KA-T.pdf | |
![]() | TMS320DM642AZDK4 | TMS320DM642AZDK4 TI BGA | TMS320DM642AZDK4.pdf | |
![]() | AT93C46C-SI | AT93C46C-SI ATMEL SOP | AT93C46C-SI.pdf | |
![]() | 74AHCU04D | 74AHCU04D NXP SOP14 | 74AHCU04D.pdf | |
![]() | 2SK1539 | 2SK1539 HIT TO-3P | 2SK1539.pdf | |
![]() | AUIRLR014NTR | AUIRLR014NTR IR SMD or Through Hole | AUIRLR014NTR.pdf | |
![]() | BP4P1 | BP4P1 MINI SMD or Through Hole | BP4P1.pdf | |
![]() | 63096-1 | 63096-1 TYCO SMD or Through Hole | 63096-1.pdf | |
![]() | SGC4486Z | SGC4486Z RFMD SOT-86 | SGC4486Z.pdf | |
![]() | 748879-2 | 748879-2 AMP SMD or Through Hole | 748879-2.pdf |