창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383316040JD02G0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.016µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 383316040JD02G0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383316040JD02G0 | |
| 관련 링크 | MKP3833160, MKP383316040JD02G0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 021606.3MXEP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021606.3MXEP.pdf | |
![]() | SIT8008AC-21-18E-16.000000E | OSC XO 1.8V 16MHZ | SIT8008AC-21-18E-16.000000E.pdf | |
![]() | C316C103K1R5TA7301 | C316C103K1R5TA7301 Kemet SMD or Through Hole | C316C103K1R5TA7301.pdf | |
![]() | BLM18RG121SN1 | BLM18RG121SN1 X SMD | BLM18RG121SN1.pdf | |
![]() | KAQY217HA | KAQY217HA COSMO SOP4 | KAQY217HA.pdf | |
![]() | 88SA8052A1-TBC2C000-MARVELL | 88SA8052A1-TBC2C000-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88SA8052A1-TBC2C000-MARVELL.pdf | |
![]() | FS1030-A | FS1030-A FRONTIER BGA | FS1030-A.pdf | |
![]() | P1168.683T | P1168.683T PULSE SMD or Through Hole | P1168.683T.pdf | |
![]() | PEB4266HV2.2 | PEB4266HV2.2 SIEMENS QFP | PEB4266HV2.2.pdf | |
![]() | 796640-6 | 796640-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 796640-6.pdf | |
![]() | NE03M00472 | NE03M00472 AVX DIP | NE03M00472.pdf | |
![]() | UPD3822G | UPD3822G NEC QFP64 | UPD3822G.pdf |