창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383315100JF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 383315100JF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383315100JF02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3833151, MKP383315100JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08055E223MAT2A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055E223MAT2A.pdf | |
![]() | CG6300SM | GDT 300V 3KA SURFACE MOUNT | CG6300SM.pdf | |
![]() | 15KPA33CAE3/TR13 | TVS DIODE 33VWM 54.7VC R6 | 15KPA33CAE3/TR13.pdf | |
![]() | SST11LF05-QVCE | IC MOD FEM WLAN 11A/N/AC 16VQFN | SST11LF05-QVCE.pdf | |
![]() | PAL22V10H-10PC | PAL22V10H-10PC PALCE DIP | PAL22V10H-10PC.pdf | |
![]() | 501CHB2R4BVLE | 501CHB2R4BVLE Temex SMD or Through Hole | 501CHB2R4BVLE.pdf | |
![]() | LG8538-10B | LG8538-10B LG DIP-64P | LG8538-10B.pdf | |
![]() | BQ2057CSN. | BQ2057CSN. TI/BB SOIC-8 | BQ2057CSN..pdf | |
![]() | RD9.1ESC | RD9.1ESC ORIGINAL DO-34 | RD9.1ESC.pdf | |
![]() | HF70ACC453215T-T | HF70ACC453215T-T ORIGINAL SMD or Through Hole | HF70ACC453215T-T.pdf | |
![]() | BFT26 | BFT26 PHILIPS CAN | BFT26.pdf |