창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383282100JFM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 383282100JFM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383282100JFM2B0 | |
관련 링크 | MKP3832821, MKP383282100JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRE0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0722K1L.pdf | |
![]() | GM66102-3.3TB3T | GM66102-3.3TB3T GAMMA TO-220 | GM66102-3.3TB3T.pdf | |
![]() | UPD78C14CW M78 | UPD78C14CW M78 NEC DIP-64 | UPD78C14CW M78.pdf | |
![]() | ECQB1H681JF4 | ECQB1H681JF4 PANASONICCONDENSA SMD or Through Hole | ECQB1H681JF4.pdf | |
![]() | P080CH02CH0 | P080CH02CH0 WESTCODE Module | P080CH02CH0.pdf | |
![]() | BU2466-4F | BU2466-4F INTEL SOP-16L | BU2466-4F.pdf | |
![]() | MP16Y16C300 | MP16Y16C300 HUGUES SMD or Through Hole | MP16Y16C300.pdf | |
![]() | AM29243EH-25KE2 | AM29243EH-25KE2 AMD QFP | AM29243EH-25KE2.pdf | |
![]() | CD9256RCO | CD9256RCO CD SMD or Through Hole | CD9256RCO.pdf | |
![]() | NVD07UCD330 | NVD07UCD330 KOA SMD | NVD07UCD330.pdf | |
![]() | PM5308-FGI | PM5308-FGI PMC BGA | PM5308-FGI.pdf |