창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383282100JF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 383282100JF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383282100JF02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3832821, MKP383282100JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X3ITT | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ITT.pdf | |
![]() | PTN1206E9423BST1 | RES SMD 942K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E9423BST1.pdf | |
![]() | RNF12FTD12K1 | RES 12.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD12K1.pdf | |
![]() | MT6253DVN | MT6253DVN MTK BGA | MT6253DVN.pdf | |
![]() | TI201209U300 | TI201209U300 TECSTAR SMD | TI201209U300.pdf | |
![]() | APT1001R6SFLL | APT1001R6SFLL APT D3S | APT1001R6SFLL.pdf | |
![]() | B563C | B563C NEC DIP8 | B563C.pdf | |
![]() | LTC489IS | LTC489IS LT SOP-16 | LTC489IS.pdf | |
![]() | TDL74HC164N | TDL74HC164N TDL DIP14 | TDL74HC164N.pdf | |
![]() | EDET-3LA1 | EDET-3LA1 EDISON ROHS | EDET-3LA1.pdf | |
![]() | LM95232CIMM | LM95232CIMM NS TSSOP-8 | LM95232CIMM.pdf | |
![]() | CIH10T2N7SNS | CIH10T2N7SNS SAMSUNG 0603-2N7 | CIH10T2N7SNS.pdf |