창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383275140JF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 383275140JF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383275140JF02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3832751, MKP383275140JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C921U300JYNDAAWL45 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U300JYNDAAWL45.pdf | |
![]() | AC1206JR-074M7L | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/4W 1206 | AC1206JR-074M7L.pdf | |
![]() | RT0402DRD07137RL | RES SMD 137 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07137RL.pdf | |
![]() | TNPW080522R0BETA | RES SMD 22 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080522R0BETA.pdf | |
![]() | H851RBYA | RES 51.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H851RBYA.pdf | |
![]() | MD2202-D64-V3 | MD2202-D64-V3 M-SYSTEM DIP | MD2202-D64-V3.pdf | |
![]() | 2SC1623-6-TL | 2SC1623-6-TL SANYO CPH3 | 2SC1623-6-TL.pdf | |
![]() | ZVN3320FPBF | ZVN3320FPBF ZETEX SOT23 | ZVN3320FPBF.pdf | |
![]() | BCP68-25 115 | BCP68-25 115 NXP SOT | BCP68-25 115.pdf | |
![]() | TDA2616N1 | TDA2616N1 PHI SMD or Through Hole | TDA2616N1.pdf | |
![]() | WFP9N50 | WFP9N50 WINSEMI TO-220 | WFP9N50.pdf | |
![]() | 215CADAKA24FG (RV530PRO) | 215CADAKA24FG (RV530PRO) ATi BGA | 215CADAKA24FG (RV530PRO).pdf |