창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383275100JFP2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 7500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 383275100JFP2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383275100JFP2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832751, MKP383275100JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KTD251B334M32A0T00 | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | KTD251B334M32A0T00.pdf | |
![]() | FA-20H 19.2000MF12Y-AG0 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 19.2000MF12Y-AG0.pdf | |
![]() | SIT8008BI-13-33S-100.000000D | OSC XO 3.3V 100MHZ ST | SIT8008BI-13-33S-100.000000D.pdf | |
![]() | RNF12FTC2K15 | RES 2.15K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC2K15.pdf | |
![]() | IAFX | IAFX FENGDAIC SOT23-5 | IAFX.pdf | |
![]() | HMS87C1102D | HMS87C1102D HYUNDAI SOP16 | HMS87C1102D.pdf | |
![]() | RSB900A | RSB900A RFSEMI SOT-723 | RSB900A.pdf | |
![]() | 76381-3.3 | 76381-3.3 ADD SOT89 | 76381-3.3.pdf | |
![]() | IR2177S | IR2177S IR SOP-16 | IR2177S.pdf | |
![]() | 2N783 | 2N783 MOT CAN3 | 2N783.pdf | |
![]() | SCC2692AE1N40,129 | SCC2692AE1N40,129 NXP SOT129 | SCC2692AE1N40,129.pdf | |
![]() | TLPGU1002ACT027 | TLPGU1002ACT027 TI SMD or Through Hole | TLPGU1002ACT027.pdf |