창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383262063JC02R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 383262063JC02R0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383262063JC02R0 | |
| 관련 링크 | MKP3832620, MKP383262063JC02R0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805612RBEEA | RES SMD 612 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805612RBEEA.pdf | |
![]() | CRCW06033K60FKEB | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033K60FKEB.pdf | |
![]() | CXA1587S | CXA1587S SONY DIP | CXA1587S.pdf | |
![]() | MB62H518 | MB62H518 FUJITSU PGA | MB62H518.pdf | |
![]() | PIC15F54-I/SO | PIC15F54-I/SO MICROCHIP SND | PIC15F54-I/SO.pdf | |
![]() | AN6391S | AN6391S Panasoni SOP28 | AN6391S.pdf | |
![]() | CXD9664GG | CXD9664GG SONY BGA | CXD9664GG.pdf | |
![]() | STV0900BAB | STV0900BAB STM SMD or Through Hole | STV0900BAB.pdf | |
![]() | XC2S200E-7FGG456C | XC2S200E-7FGG456C XILINX BGA | XC2S200E-7FGG456C.pdf | |
![]() | NE03M00472K | NE03M00472K AVX DIP | NE03M00472K.pdf | |
![]() | HIN208EIP | HIN208EIP INTERSIL DIP-24L | HIN208EIP.pdf | |
![]() | SPX1117M3-3.3-TR | SPX1117M3-3.3-TR SIPEXCORPORATION ORIGINAL | SPX1117M3-3.3-TR.pdf |