창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383256160JFM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 383256160JFM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383256160JFM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832561, MKP383256160JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 31-203 | 31-203 Amphenol SMD or Through Hole | 31-203.pdf | |
![]() | MB95F108SPFV-GE1-D002 | MB95F108SPFV-GE1-D002 FUJ SMD or Through Hole | MB95F108SPFV-GE1-D002.pdf | |
![]() | DCP37S500T | DCP37S500T ORIGINAL SMD or Through Hole | DCP37S500T.pdf | |
![]() | SXE100VB120M16X15LL | SXE100VB120M16X15LL ORIGINAL SMD or Through Hole | SXE100VB120M16X15LL.pdf | |
![]() | BA15248 | BA15248 ROHM SOP | BA15248.pdf | |
![]() | 3299W | 3299W BOURNS SMD or Through Hole | 3299W.pdf | |
![]() | TLVH432QDBZT | TLVH432QDBZT TI SOT23-3 | TLVH432QDBZT.pdf | |
![]() | 93LC86CI/SN | 93LC86CI/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC86CI/SN.pdf | |
![]() | S1613A250000 | S1613A250000 PERICOM NA | S1613A250000.pdf | |
![]() | TB5D2HD | TB5D2HD TI SOIC-16 | TB5D2HD.pdf | |
![]() | RJHS38102 | RJHS38102 AMP SMD or Through Hole | RJHS38102.pdf | |
![]() | RTL8367MB-CG | RTL8367MB-CG REALTEK SMD or Through Hole | RTL8367MB-CG.pdf |