창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383256160JF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 383256160JF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383256160JF02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3832561, MKP383256160JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MAS3132DGL | DIODE ARRAY GP 80V 100MA SSMINI3 | MAS3132DGL.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ180X | RES SMD 18 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ180X.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYK226V | RES SMD 22M OHM 10% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYK226V.pdf | |
![]() | RT0805CRB073K32L | RES SMD 3.32KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB073K32L.pdf | |
![]() | CMF5078R700FHEB | RES 78.7 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5078R700FHEB.pdf | |
![]() | CW01091K00JE733 | RES 91K OHM 13W 5% AXIAL | CW01091K00JE733.pdf | |
![]() | MB87M3044 | MB87M3044 FOUNDRY BGA | MB87M3044.pdf | |
![]() | ADG1719BRT | ADG1719BRT AD SOT-163 | ADG1719BRT.pdf | |
![]() | BA80BC0CP | BA80BC0CP ROHM SMD or Through Hole | BA80BC0CP.pdf | |
![]() | MSP53C391PPICARD | MSP53C391PPICARD TI SMD or Through Hole | MSP53C391PPICARD.pdf | |
![]() | ESY187M063AL2AA | ESY187M063AL2AA ARCOTRNIC DIP | ESY187M063AL2AA.pdf | |
![]() | B66397GX187 | B66397GX187 EPCOS SMD or Through Hole | B66397GX187.pdf |