창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383256040JCM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.177" W(10.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.370"(9.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 383256040JCM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383256040JCM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832560, MKP383256040JCM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CW02B6R800JE70HS | RES 6.8 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B6R800JE70HS.pdf | |
![]() | A458-00-1BS | A458-00-1BS ALLEGRO DIP | A458-00-1BS.pdf | |
![]() | NJM2259M-TE1-#ZZZB | NJM2259M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2259M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | SMD050-2 0.55A | SMD050-2 0.55A ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD050-2 0.55A.pdf | |
![]() | C2012CH1H152J | C2012CH1H152J TDK SMD | C2012CH1H152J.pdf | |
![]() | CEDM8004 | CEDM8004 CENTRAL SMD or Through Hole | CEDM8004.pdf | |
![]() | FX-5200-NPB | FX-5200-NPB NVIDIA SMD or Through Hole | FX-5200-NPB.pdf | |
![]() | 16V 10UF 5*11 | 16V 10UF 5*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V 10UF 5*11.pdf | |
![]() | CDRH74NP150MC | CDRH74NP150MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH74NP150MC.pdf | |
![]() | TGA1141-EPU | TGA1141-EPU TR SMD or Through Hole | TGA1141-EPU.pdf | |
![]() | DG188AP/883 | DG188AP/883 SILICONI DIP | DG188AP/883.pdf |