창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383247063JC02H0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,300 | |
| 다른 이름 | 383247063JC02H0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383247063JC02H0 | |
| 관련 링크 | MKP3832470, MKP383247063JC02H0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HCM0503-R35-R | 350nH Shielded Wirewound Inductor 16.6A 4.29 mOhm Max 2020 (5050 Metric) | HCM0503-R35-R.pdf | |
![]() | XC4044XL-1HQ160C | XC4044XL-1HQ160C Xilinx 160-HQFP | XC4044XL-1HQ160C.pdf | |
![]() | 89HPES24T3G2ZBALG | 89HPES24T3G2ZBALG ITD FCBGA | 89HPES24T3G2ZBALG.pdf | |
![]() | M37477M2T-397FP | M37477M2T-397FP ORIGINAL SOP | M37477M2T-397FP.pdf | |
![]() | OPA2333SHKJ | OPA2333SHKJ TI SMD or Through Hole | OPA2333SHKJ.pdf | |
![]() | 510000000000000 | 510000000000000 CSR BGA | 510000000000000.pdf | |
![]() | RJF-6V101MF0 | RJF-6V101MF0 ELNA DIP | RJF-6V101MF0.pdf | |
![]() | TUF-R2SM | TUF-R2SM MINI SMD or Through Hole | TUF-R2SM.pdf | |
![]() | D17216GT-736 | D17216GT-736 NEC SOP | D17216GT-736.pdf | |
![]() | PS2561BL1-1-V-A(G) | PS2561BL1-1-V-A(G) RENESAS dip | PS2561BL1-1-V-A(G).pdf | |
![]() | XC4036EX-3HQ240I | XC4036EX-3HQ240I XILINX SMD or Through Hole | XC4036EX-3HQ240I.pdf |