창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383243140JFI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 383243140JFI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383243140JFI2B0 | |
관련 링크 | MKP3832431, MKP383243140JFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300MLPAP | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300MLPAP.pdf | |
![]() | 0895030.T | FUSE AUTO 30A 58VDC 10 PC | 0895030.T.pdf | |
![]() | 445A31F25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31F25M00000.pdf | |
![]() | PHP00805E1871BBT1 | RES SMD 1.87K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1871BBT1.pdf | |
![]() | ISL22319WFU8Z | ISL22319WFU8Z Intersil original pack | ISL22319WFU8Z.pdf | |
![]() | AS1004-12 | AS1004-12 NEC SMD or Through Hole | AS1004-12.pdf | |
![]() | RD911S-T1 | RD911S-T1 NEC SMD or Through Hole | RD911S-T1.pdf | |
![]() | 1971363-3 | 1971363-3 TE SMD or Through Hole | 1971363-3.pdf | |
![]() | 44.62.9.012.4000 12V | 44.62.9.012.4000 12V FINDER SMD or Through Hole | 44.62.9.012.4000 12V.pdf | |
![]() | BB182,135 | BB182,135 NXP SOD523 | BB182,135.pdf | |
![]() | 700-CF310** | 700-CF310** AB SMD or Through Hole | 700-CF310**.pdf | |
![]() | BU1924F-E2/FS-E2 | BU1924F-E2/FS-E2 ROHM SOP | BU1924F-E2/FS-E2.pdf |