창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383239063JD02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 383239063JD02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383239063JD02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3832390, MKP383239063JD02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HCR8065M3NBN-001 | 883MHz LTE Whip, Straight RF Antenna 806MHz ~ 960MHz 2.2dBi Connector, NMO Base Mount | HCR8065M3NBN-001.pdf | |
![]() | MBR3060PT-E | MBR3060PT-E VISHAY SMD or Through Hole | MBR3060PT-E.pdf | |
![]() | XCV600BG560AFP | XCV600BG560AFP xilinx BGA | XCV600BG560AFP.pdf | |
![]() | B37941K1472K060 | B37941K1472K060 EPCOC SMD or Through Hole | B37941K1472K060.pdf | |
![]() | 6A886 | 6A886 CHERRY SMD or Through Hole | 6A886.pdf | |
![]() | MAX1846TEEE | MAX1846TEEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX1846TEEE.pdf | |
![]() | 74D864T | 74D864T ORIGINAL SOP | 74D864T.pdf | |
![]() | ADM8211C | ADM8211C Infineon 128-pinLQFP | ADM8211C.pdf | |
![]() | HY5DU28322 | HY5DU28322 ORIGINAL BGA | HY5DU28322.pdf | |
![]() | SIOV-B32K550 | SIOV-B32K550 EPCOS DIP | SIOV-B32K550.pdf | |
![]() | LG-110-9UG-CT/T | LG-110-9UG-CT/T LIGITEK LED | LG-110-9UG-CT/T.pdf |