창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383236140JF02W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 383236140JF02W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383236140JF02W0 | |
관련 링크 | MKP3832361, MKP383236140JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 199D106X9035D1V1E3 | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D106X9035D1V1E3.pdf | |
![]() | 30CTQ045STRRPBF | 30CTQ045STRRPBF IR/VISHAY SOT263 | 30CTQ045STRRPBF.pdf | |
![]() | TCSCS1A227MDAR | TCSCS1A227MDAR SAMSUNG SMD | TCSCS1A227MDAR.pdf | |
![]() | GSR05RN | GSR05RN TAKEX SMD or Through Hole | GSR05RN.pdf | |
![]() | LT6411C/IUD | LT6411C/IUD LCGP DFN16 | LT6411C/IUD.pdf | |
![]() | S3-12 | S3-12 ORIGINAL DIP | S3-12.pdf | |
![]() | BTA08-600SWRG 8A Insulated Triac | BTA08-600SWRG 8A Insulated Triac STM N A | BTA08-600SWRG 8A Insulated Triac.pdf | |
![]() | AD3 | AD3 AD QFP-64 | AD3.pdf | |
![]() | LD03-00B24Q | LD03-00B24Q MORNSUN SMD or Through Hole | LD03-00B24Q.pdf | |
![]() | T6TG0XBG-0003(DDP3021) | T6TG0XBG-0003(DDP3021) TI SMD or Through Hole | T6TG0XBG-0003(DDP3021).pdf | |
![]() | 13V | 13V ST/ON/LRC DIPSMD | 13V.pdf | |
![]() | MMD-05BZ-R10M-M2 | MMD-05BZ-R10M-M2 Maglayers SMD | MMD-05BZ-R10M-M2.pdf |