창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383236063JDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 383236063JDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383236063JDM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832360, MKP383236063JDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-FR-07430RL | RES ARRAY 2 RES 430 OHM 0606 | YC162-FR-07430RL.pdf | |
![]() | IBM27-82353B | IBM27-82353B IBM SMD or Through Hole | IBM27-82353B.pdf | |
![]() | SP6669AEK-L/TRR3 ADJ | SP6669AEK-L/TRR3 ADJ SIPEX SOT23-5 | SP6669AEK-L/TRR3 ADJ.pdf | |
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![]() | L6219. | L6219. UTC SOP24 | L6219..pdf | |
![]() | RM7065C-600L-D004 | RM7065C-600L-D004 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM7065C-600L-D004.pdf | |
![]() | R85DC3330CK60J | R85DC3330CK60J ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R85DC3330CK60J.pdf | |
![]() | C4SMF-RJS-CT34QBB2 | C4SMF-RJS-CT34QBB2 CREE ROHS | C4SMF-RJS-CT34QBB2.pdf | |
![]() | 1390-00745 | 1390-00745 FLEXTRONICSINTERN SMD or Through Hole | 1390-00745.pdf | |
![]() | DS2220T | DS2220T QFP SMD or Through Hole | DS2220T.pdf | |
![]() | GX22W102Y | GX22W102Y HIT SMD or Through Hole | GX22W102Y.pdf | |
![]() | L937DB2EGW | L937DB2EGW KINGB SMD or Through Hole | L937DB2EGW.pdf |