창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383216200JC02Z0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 383216200JC02Z0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383216200JC02Z0 | |
| 관련 링크 | MKP3832162, MKP383216200JC02Z0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-FX-3300ELF | RES SMD 330 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-3300ELF.pdf | |
![]() | WW1FT787R | RES 787 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT787R.pdf | |
![]() | RD3A2BY561J-T2 | RD3A2BY561J-T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD3A2BY561J-T2.pdf | |
![]() | RADEON9200 | RADEON9200 ATI BGA | RADEON9200.pdf | |
![]() | P87C552UFAA | P87C552UFAA PHILIPS CLCC | P87C552UFAA.pdf | |
![]() | 9233WWCD | 9233WWCD APEM SMD or Through Hole | 9233WWCD.pdf | |
![]() | HP32H221MRZ | HP32H221MRZ HITACHI DIP | HP32H221MRZ.pdf | |
![]() | ELEYR33MA | ELEYR33MA PANASONIC SMD or Through Hole | ELEYR33MA.pdf | |
![]() | SAB8085AH2P | SAB8085AH2P ORIGINAL DIP | SAB8085AH2P.pdf | |
![]() | ELLXT971ABE A4 | ELLXT971ABE A4 INTEL BGA | ELLXT971ABE A4.pdf | |
![]() | 2N6563 | 2N6563 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N6563.pdf | |
![]() | SILL153BCT100 | SILL153BCT100 SILI SMD or Through Hole | SILL153BCT100.pdf |