창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383216063JC02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.118" W(10.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 383216063JC02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383216063JC02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3832160, MKP383216063JC02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4814P-T01-470 | RES ARRAY 7 RES 47 OHM 14SOIC | 4814P-T01-470.pdf | |
![]() | TC1300R-3.0 | TC1300R-3.0 MICROHIP SOP8 | TC1300R-3.0.pdf | |
![]() | SMLLXL1307SRCTR | SMLLXL1307SRCTR lumex INSTOCKPACK2000 | SMLLXL1307SRCTR.pdf | |
![]() | ESAD33-02D | ESAD33-02D FUJI TO-3P | ESAD33-02D.pdf | |
![]() | MLPS-3012-2R2N | MLPS-3012-2R2N MAGLAYERS SMD | MLPS-3012-2R2N.pdf | |
![]() | 74HC688N.652 | 74HC688N.652 NXP SMD or Through Hole | 74HC688N.652.pdf | |
![]() | SDB-TV-000085-2 | SDB-TV-000085-2 PHILIPS DIP | SDB-TV-000085-2.pdf | |
![]() | S29GL032M11TAIR40 | S29GL032M11TAIR40 SPA TSOP-48 | S29GL032M11TAIR40.pdf | |
![]() | C0831C | C0831C TI SOP-8 | C0831C.pdf | |
![]() | MAX6822ZUKTR | MAX6822ZUKTR STM SMD or Through Hole | MAX6822ZUKTR.pdf | |
![]() | MAX428ACS | MAX428ACS MAX SOP8 | MAX428ACS.pdf | |
![]() | MAX6034BEXR30T | MAX6034BEXR30T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6034BEXR30T.pdf |