창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383215063JD02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 383215063JD02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383215063JD02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3832150, MKP383215063JD02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7022RBI2T | RELAY TIME DELAY | 7022RBI2T.pdf | |
![]() | ES3225-F0918GB | ES3225-F0918GB ACX SMD or Through Hole | ES3225-F0918GB.pdf | |
![]() | ICT286SP95N-TG30 | ICT286SP95N-TG30 RN SMD or Through Hole | ICT286SP95N-TG30.pdf | |
![]() | 72-95-989 | 72-95-989 R-TEC DIP48 | 72-95-989.pdf | |
![]() | HG231.00 | HG231.00 Trident QFP208 | HG231.00.pdf | |
![]() | SD103AW-V | SD103AW-V VISHAY SMBJ | SD103AW-V.pdf | |
![]() | CSTCE8M38G55A-R0 | CSTCE8M38G55A-R0 murata SMD or Through Hole | CSTCE8M38G55A-R0.pdf | |
![]() | HCB1050-151 | HCB1050-151 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB1050-151.pdf | |
![]() | 2SB709A-(TX).SO | 2SB709A-(TX).SO PANASONIC SOT23 | 2SB709A-(TX).SO.pdf | |
![]() | b82498b3121j | b82498b3121j tdk-epc SMD or Through Hole | b82498b3121j.pdf | |
![]() | 5962-8961404MYC | 5962-8961404MYC WSI LCC | 5962-8961404MYC.pdf | |
![]() | ADG1334 | ADG1334 ADI SMD or Through Hole | ADG1334.pdf |