창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP2 0.33/100/5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MKP2 0.33/100/5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MKP2 0.33/100/5 | |
| 관련 링크 | MKP2 0.33, MKP2 0.33/100/5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212324221E3 | 220µF 10V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.7 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212324221E3.pdf | |
![]() | LQW2BHN6N8D03L | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 110 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BHN6N8D03L.pdf | |
![]() | MBA02040C4301FC100 | RES 4.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4301FC100.pdf | |
![]() | C141B | C141B PRX MODULE | C141B.pdf | |
![]() | HSP-038-0 | HSP-038-0 MICROCHIP SOP | HSP-038-0.pdf | |
![]() | C1608C0G1H1R5CT0Y0N | C1608C0G1H1R5CT0Y0N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H1R5CT0Y0N.pdf | |
![]() | AT29LV512-15TC/20TC | AT29LV512-15TC/20TC MEMORY SMD | AT29LV512-15TC/20TC.pdf | |
![]() | SJ-24A01 | SJ-24A01 ORIGINAL DIP | SJ-24A01.pdf | |
![]() | LM311M-NOPB | LM311M-NOPB NATIONAL SOIC | LM311M-NOPB.pdf | |
![]() | PJ1117CW-2.5 | PJ1117CW-2.5 PJ SOT223 | PJ1117CW-2.5.pdf | |
![]() | TA31033G | TA31033G TOS DIP | TA31033G.pdf |