창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP1845315135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP1845 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP1845 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 650V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.374" Dia x 1.142" L(9.50mm x 29.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT, 스너버 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 1845315135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP1845315135 | |
관련 링크 | MKP1845, MKP1845315135 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H560FA01D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H560FA01D.pdf | |
![]() | VJ0402D0R8DXXAC | 0.80pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8DXXAC.pdf | |
![]() | 2010.0016 | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 2010.0016.pdf | |
![]() | LT3 | LT3 L SMD or Through Hole | LT3.pdf | |
![]() | TDA12079H1/N1E3F | TDA12079H1/N1E3F NXP QFP | TDA12079H1/N1E3F.pdf | |
![]() | 3SK3667 | 3SK3667 TOSHIBA SMD or Through Hole | 3SK3667.pdf | |
![]() | SBL10L30-E3 | SBL10L30-E3 VISHAY TO-220-2 | SBL10L30-E3.pdf | |
![]() | 794018-1 | 794018-1 TYC SMD or Through Hole | 794018-1.pdf | |
![]() | 16C76RT1 | 16C76RT1 TI QFP | 16C76RT1.pdf | |
![]() | PIC12F1822 | PIC12F1822 Microchip SOIC8PIN | PIC12F1822.pdf | |
![]() | TLP1033 | TLP1033 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1033.pdf | |
![]() | ISL6522CV | ISL6522CV INTERSIL TSOP14 | ISL6522CV.pdf |